產(chǎn)品介紹:

  差示掃描量熱儀是一種測量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數(shù)關(guān)系的熱分析儀器，主要應用于測量物質(zhì)加熱或冷卻過程中的各種特征參數(shù)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、氧化誘導期OIT、熔融溫度、結(jié)晶溫度、比熱容及熱焓等。

 

主要特點:
1.全新的爐體結(jié)構(gòu)，確保解析度和分辨率的基線穩(wěn)定性

2.數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計，控制吹掃氣體流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中
3.儀器可采用雙向控制（主機控制、軟件控制），界面友好，操作簡便

 

技術(shù)參數(shù):

型號	HS-DSC-101A
顯示方式	24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示
DSC量程	0～±600mW
溫度范圍	-35℃~600℃ （半導體制冷）
溫度分辨率	0.01℃
溫度波動	±0.01℃
升溫速率	0.1～100℃/min
溫度重復性	±0.1℃
溫度精度	±0.1℃
DSC分辨率	0.001mW
DSC解析度	0.001mW
程序控制	可實現(xiàn)四段升溫恒溫控制，特殊參數(shù)可定制
曲線掃描	升溫掃描&降溫掃描
氣氛控制裝置	兩路自動切換（儀器自動切換）
氣體流量	0-300mL/min  （可定制其它量程）
氣體壓力	氣體壓力
數(shù)據(jù)接口	標準USB接口
參數(shù)標準	配有標準物質(zhì)（銦，錫，鉛），用戶可自行校正溫度
儀器熱電偶	三組熱電偶，一組測試樣品溫度，一組測試儀器內(nèi)部環(huán)境溫度，一組爐體過熱自檢傳感器
工作電源	AC220V/50Hz

 

差示掃描量熱儀可進行的測試項目：

 

 

               DSC軟件測試圖

什么是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 

玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性質(zhì)，是高分子運動形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn)，它直接影響到材料的使用性能和工藝性能，因此長期以來它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容。

 

絕大多數(shù)聚合物材料通常可處于以下四種物理狀態(tài)(或稱力學狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、高彈態(tài)（橡膠態(tài)）和粘流態(tài)。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是高彈態(tài)和玻璃態(tài)之間的轉(zhuǎn)變，從分子結(jié)構(gòu)上講，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象。

 

以DSC為例，當溫度逐漸升高，通過高分子聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時，DSC曲線上的基線向吸熱方向移動（見圖）。圖中A點是開始偏離基線的點。將轉(zhuǎn)變前后的基線延長，兩線之間的垂直距離為階差ΔJ，在ΔJ/2 處可以找到C點，從C點作切線與前基線相交于B點，B點所對應的溫度值即為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。

 

常見的結(jié)晶性塑料有：聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等

 

非結(jié)晶塑料有：聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等（如塑料表殼、電視外殼等）

 

什么是氧化誘導期 

 

氧化誘導期（OIT）是測定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發(fā)生自動催化氧化反應的時間，是評價材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標。氧化誘導期（簡稱OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應為依據(jù)，測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體（如氮氣）。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，并獲得氧化誘導期（時間）OIT（min)，以評定塑料的防熱老化性能。

 

 

什么是結(jié)晶 

參考資料：GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定

聚合物的無定形液態(tài)向完全結(jié)晶或半結(jié)晶的固態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 。【為放熱峰】

 

 

 

什么是熔融 

完全結(jié)晶或半結(jié)晶聚合物從固態(tài)向具有不同粘度的液態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 。【為吸熱峰】

 

 

 

什么冷結(jié)晶 

一般非結(jié)晶材料升溫過程發(fā)生的結(jié)晶現(xiàn)象稱為“冷結(jié)晶”。【為放熱峰】

冷結(jié)晶峰的成因是這樣的，冷結(jié)晶峰的出現(xiàn)與否取決于降溫速率和材料的結(jié)晶能力，結(jié)晶能力強，容易結(jié)晶的材料就很難觀察到冷結(jié)晶峰。