日本富士芯片元件組裝用粘合劑  

富士紅膠針對(duì)各種SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強(qiáng)度,適合于鋼網(wǎng)印膠的粘度和搖變指數(shù),良好成形而有效預(yù)防PCB板的溢膠現(xiàn)象,固化后能獲得良好的耐熱特性和優(yōu)良的電氣性能。

富士貼片紅膠NE系列是作為部件暫時(shí)固定用粘合劑所開(kāi)發(fā)出來(lái)的環(huán)氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優(yōu)良的保存安定性。富士貼片紅膠NE系列不但具有SMD實(shí)際貼片所要求的１２０～１５０℃、1～２分鐘短時(shí)間高速硬化性,而且獲得了在高速點(diǎn)膠性、細(xì)微的印刷性上的各種高度的評(píng)價(jià),滿(mǎn)足了各位同行的要求和期望。

 ■NE3000S特征（適用于鋼網(wǎng)印刷）

NE3000Ｓ作為芯片元件組裝用粘合劑,是特別為印刷用所開(kāi)發(fā)的。本品是一種液體加熱硬化型的環(huán)氧紅膠。特征如下。

1） 對(duì)各種芯片部件都能夠獲得安定的接著強(qiáng)度。

2） 由于本品在印刷方面具有優(yōu)良的粘度和搖變性、因此、印刷形狀不會(huì)發(fā)生陷邊

3） 雖然是一種液體的環(huán)氧紅膠，但是、具有優(yōu)良的保存安定性。

4） 由于紅膠的粘著性較高，因此、高速貼片時(shí)也不會(huì)發(fā)生部件的錯(cuò)位。

■NE3000S特征

成分：環(huán)氧樹(shù)脂

外觀：紅色糊狀

比重：1.38

粘度：390Pa?S(390.000cps)

接著?度：38N(3.9kgf)

包裝：200gr/支

系列■NE8800T（適用于鋼網(wǎng)印刷或機(jī)械自動(dòng)點(diǎn)膠）

① 容許低溫度硬化。
②盡管是進(jìn)行高速點(diǎn)膠或是進(jìn)行微量點(diǎn)膠仍然能夠保持沒(méi)有拉絲和塌陷的穩(wěn)定的形狀。
③對(duì)于各種表面粘著部件，都可獲得安定的粘著強(qiáng)度。
④具有優(yōu)良的儲(chǔ)存安定性。
⑤具有高度的耐熱性和優(yōu)良的電氣特性。

■NE8800T特征
成分: 環(huán)氧樹(shù)脂
外觀: 紅色糊狀
比重: 1.28
粘度: 300mPa?S(300.000cps)
接著?度:44N(4.5kgf）

包裝：200gr/支 、 40gr/支、33gr/支、30 gr/支

■硬化條件
◎建議的硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后60秒或達(dá)到120℃以后100秒
◎硬化溫度越高、而且硬化時(shí)間越長(zhǎng)，就越可獲得高度的接著強(qiáng)度。根據(jù)安裝于基板的零件大小以及位置的不同，實(shí)際附加于紅膠的溫度會(huì)有所變化，因此請(qǐng)找出 適合的硬化條件。

富士紅膠刷膠系列產(chǎn)品：NE3000S、NE3300H、NE7200H、NE7300H

 NE系列產(chǎn)品是為芯片元件固定用接著劑，是單組份加熱硬化型環(huán)氧基樹(shù)脂膠，具有良好的保存穩(wěn)定性。其中NE3000S、NE3300H、NE7200H、NE7300H，可以對(duì)應(yīng)各種印刷工藝需求：
?可對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)、塑網(wǎng)、銅網(wǎng)、加厚鋼網(wǎng)等工藝要求
?可對(duì)應(yīng)全自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷等
?在高溫高濕環(huán)境下，也可以保持良好的成形性；在低溫環(huán)境下也可下膠并且不容易拉絲
?均為無(wú)鹵產(chǎn)品