專注于集成電路適配器研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售于一體的技術(shù)密集型高新企業(yè)。專業(yè)生產(chǎn)各類IC的Burn-in Socket、Test Socket及各類IC測(cè)試治具，向客戶提供專業(yè)的集成電路測(cè)試、燒錄、老化試驗(yàn)等的連接解決方案;專業(yè)研制、開發(fā)、生產(chǎn)各類高性能、 的Burn-in & Test Socket及各類IC測(cè)試治具，適用于BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……個(gè)種芯片封裝 [詳細(xì)介紹]