產品全稱	次磷酸鈉（次亞磷酸納）
簡稱	SHPP / HYPO
分子式	NaH2PO2.H2O
CAS編號	#7681-53-0
產品物性指標	NaH2PO2.H2O主含量 102-103% 亞磷酸鈉含量 0.3%MAX 鈣 10ppm max 離子 100ppm max 鐵 1ppm max 氯 30ppm max PH值 6-8
注意	遠離高溫和火源、防止受潮
用途	次磷酸鈉主要用于化學鍍鎳. 它在鎳鍍液中作為還原劑,能和鎳結合形成鰲合物并且控制酸堿度,可以有效提高鍍鎳產品的表面性能和光潔度.

次亞磷酸鈉

中文別名:次磷酸鈉;次磷酸二氫鈉;SHP

產品英文名 Sodium hypophosphite

化學式：NaH2PO2?H2O

EINECS：231-669-9

分子量：105.99

產品用途：

化學鍍劑，對于使用電鍍工藝無法進鍍層的大型設備和細小物件、要求精度較高且具有凹凸紋復雜的外形物體、深孔內壁、要求較高的表面硬度和耐磨性的物體；或塑料、陶瓷、玻璃石英等非金屬材料的表面金屬化，使用本產品均可獲得致密、均勻鎳、鉻鍍層，并比電鍍 為牢固。廣泛用于電子，航空，機械，石油等行業。

保鮮及抑菌作用，對水果、蔬菜、切花物質保鮮；對于肉類、家禽和魚類具有防腐保存作用；還可作為食品添加劑使用。

制備各種工業 及油田阻垢劑，食品工業鍋爐水添加劑，從各種化學鍍的廢水中回收各種金屬并除去氯化物。

催化劑、穩定劑，制備聚酰胺高分子聚酰物，加快化學反應；并可作為化學反應的穩定劑，機械紙漿的漂白

注意遠離高溫和火源、防止受潮用途次磷酸鈉主要用于化學鍍鎳. 它在鎳鍍液中作為還原劑,能和鎳結合形成鰲合物并且控制酸堿度,可以有效提高鍍鎳產品的表面性能和光潔度.毒性防護