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“全國銷售高性價比的GTY無鉛無鹵3%高銀錫膏，錫膏”參數(shù)說明
| 是否有現(xiàn)貨： | 是 | 品牌： | GTY |
| 粘度： | 500（Pa?S）以下 | 類型： | 無鉛 |
| 顆粒度： | 30um以下 | 熔點： | 217 |
| 清洗角度： | 無 | 活性： | RO |
| 合金組份： | 錫鉛、錫銀銅、錫鉍、錫鉍銀 | 型號： | GTY-4200A3 |
| 規(guī)格： | 含銀3.0% | 商標： | Gty |
| 包裝： | 500克/瓶 | 成份： | 錫96.5/銀3.0/銅0.5 |
| 銷售熱線： | 13760269120 | 形態(tài)： | 膏體 |
| 產(chǎn)量： | 100000 |
“全國銷售高性價比的GTY無鉛無鹵3%高銀錫膏，錫膏”詳細介紹
GTY無鉛錫膏產(chǎn)品性能特點： 1、連續(xù)印刷性 ； 2、焊劑的耐熱性 ； 3、焊劑殘渣的可靠性 ，無需清洗； 4、開封后壽命長，性能穩(wěn)定； 5、RMA標準，高預熱穩(wěn)定型助焊劑； 6、對無鉛合金的潤焊性有了切實改進（根據(jù)檢測標準JIS-Z-3197，對氧化銅>82%，對鎳>81%）。
GTY-4200A305免清洗無鉛焊膏
免清洗、無鉛焊膏
概述
GTY-4200A305是專為精細間距印刷、貼放和回流應用而設的免清洗無鉛焊膏。GTY-4200A305 無鉛焊膏可在空
氣或氮氣環(huán)境中使用，且都能實現(xiàn)高可靠性的焊點。GTY-4200A305寬廣的工藝窗口確保了其在 OSP、浸銀、浸錫、ENIG 和無鉛 HASL 表面處理條件下的 焊接性能。
GTY-4200A305 屬于 ROLO 類物質(zhì)，空洞性能達到 IPC 要求的 級水平，確保了產(chǎn)品長期的可靠性。GTY-4200A305無鉛焊膏完全符合 RoHS 要求。
特性與優(yōu)點
- 的金屬化孔焊接性能： 在印刷、插料、PTH 回流的插腳轉(zhuǎn)換等應用時可實現(xiàn) 的“焊膏通孔焊接性”（孔內(nèi)焊膏覆蓋性）。
- 模板壽命長： 無需添加新的焊膏，印刷超過 6 小時后仍能保持穩(wěn)定的性能。在 20?32oC（68-90oF）條件下 24 小時的表面封裝生產(chǎn)能力也得到了驗證。
- 寬松的存儲和操作要求： 穩(wěn)定的粘度和質(zhì)量：25oC條件下保存 7 天都能維持穩(wěn)定的粘度和產(chǎn)品質(zhì)量。
- 的粘附力： 具有良好的自我調(diào)整能力和較低的組件豎立缺陷率。
- 寬廣的回流曲線窗口：復雜、高密度印刷電路板組件在空氣和氮氣回流時（使用直線升溫或保溫曲線）都可保證 的可焊接性。
- 強大的可焊接性： 即使在難以潤濕的材料（如鈀）以及芯片級別和無鉛設備上使用的無鉛組件表面處理上都可實現(xiàn) 的焊接性能。
- 降低隨機焊球水平： 減少返工，提高 直通率。
- 空洞性能： 對于重要的球體排列組件，達到 IPC 等級（ 級）要求。
- 的焊點和助焊劑外觀性： 即使在長時間/高溫保溫回流條件下也能實現(xiàn) 外觀性。良好的熔化能力，不會產(chǎn)生碳化或燃燒。
- 的可靠性： 不含鹵化物，ROLO 分類（IPC 標準）
- 安全和環(huán)保性能： 完全符合 RoHS、TOSCA 和 EINECS 法規(guī)要求。焊膏中不含有毒物質(zhì)。
物理屬性
合金： SAC305（96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu）
SAC405 (95.5% Sn 4.0% Ag 0.5% Cu)
也可按需提供其它成分配方的 SAC 合金
粉末尺寸： 3 號粉 （25 - 45 μm，根據(jù)IPC J-STD-005 標準）
- 號粉 （20 - 38 μm，根據(jù) IPC J-STD-005 標準）
- 號粉 （<25 μm，根據(jù) IPC J-STD-005 標準）
殘留物： 大約為 5%（重量百分比）
包裝尺寸： 500 克罐裝 （標準包裝），也可提供 500 克 和 1000 克的管裝。
GTY-4200A305免清洗無鉛焊膏
免清洗、無鉛焊膏
推薦的應用設置參數(shù)
以下為 設置建立表面組裝過程的基本指導。根據(jù)印刷電路板組件和表面封裝設備的不同，參數(shù)可能會與以下建議值存在一定的偏差。機器的良好維護以及焊接材料的正確處理對于優(yōu)化印刷和回流性能是必要的。
A. 印刷
| 參數(shù) |
推薦設置 |
更多信息 |
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| 模板設計 |
脫模比率>0.55，焊料沉積保持穩(wěn) |
參考值： |
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定。 |
6 mil （0.15mm）模板：330μm(~13mil)圓 |
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激光切割或電鑄。 |
5 mil （0.12mm）模板：280μm(~11mil)圓 |
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4 mil （0.10mm）模板：225μm(9mil)圓 |
| 印刷刮刀 |
金屬刮刀 |
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| 下壓行程 |
1.9-2.2 mm |
針對 MPM 的特別設置 |
| （僅適用于 MPM） |
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| 印刷壓力 |
0.15-0.40 kg/cm |
壓力使特定的裝配 化 |
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(0.84 ? 2.2 lb/in) |
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| 印刷速度 |
25 - 100 mm/second |
推薦快速印刷 |
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(1 ? 4 in/second) |
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| 分離速度 |
1 - 20 mm/second |
推薦快速分離 |
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(0.04 ? 0.8 in/second) |
(使用顯微鏡建立正確的設置) |
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| 刮刀提升和停留高度 |
10 - 15 mm （0.4 ? 0.6 in） (推薦 |
如果焊料不足，無法再滾子和模板之間形 |
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值) |
成以焊膏層，應添加焊膏。 |
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| 工作溫度 |
（20 ? 32）oC |
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（68 ? 90）oF |
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| 焊膏添加量 |
焊膏量應保持在低于刮刀柄的水平 |
減少焊膏粘到刮刀柄上的機會，否則增加 |
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維護工作并損害焊膏質(zhì)量。 |
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焊膏滾轉(zhuǎn)<間隙 焊膏滾轉(zhuǎn)直徑>間隙
良好的焊膏層：無需添加 如果看見小孔，應添加焊膏