GM500 以納米填充材料為導(dǎo)熱增強(qiáng)體，配合性能優(yōu)異的陶瓷粉體混合而成。從而具有高導(dǎo)熱性能及優(yōu)異穩(wěn)定可靠性。 是一款高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱硅脂， 同時(shí)具有低油離度，優(yōu)異的長期可靠性，可以在-60℃～250℃的溫度下長期使用。能夠保持對(duì)接觸面的濕潤及優(yōu)異的導(dǎo)熱穩(wěn)定性。                 
典型應(yīng)用 ： CPU 和散熱器之間 高功率CPU、GPU IGBT 模塊                       
功率電源 通信產(chǎn)品、PC及NB 產(chǎn)品規(guī)格： 1KG/罐 2KG/罐 4KG/罐 10KG/罐 儲(chǔ)存條件： 儲(chǔ)存于陰涼干燥處、密封放置 導(dǎo)熱性能與優(yōu)勢(shì)： 導(dǎo)熱性能 3.5W/m-k 熱阻抗 0.06 ℃-in/W 極低的熱阻、 的傳遞熱量 徹底地潤濕接觸表面 提高散熱效果 安全環(huán)保、通過RoHS認(rèn)證 主要特點(diǎn)：                                                                                        的導(dǎo)熱性、電絕緣性和使用穩(wěn)定性、耐高低溫性能好。 抗水、不固化、對(duì)接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼） 極低的揮發(fā)損失、不干、不熔化, 良好的材料適應(yīng)性和較大溫度使用范圍(-50∽+250℃) 、無味、無腐蝕性, 化學(xué)物理性能穩(wěn)定