硅片切割水基切削液成分分析配方還原

 

 硅片切割水基切削液成分分析配方還原

 

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1、需求硅片切割水基切削液配方，配置又怕用不了或者成本費(fèi)用太高；

2、現(xiàn)有產(chǎn)品配方不夠環(huán)保，同質(zhì)企業(yè)成本相對(duì)來(lái)說(shuō)低；

3、想要了解某些電子助劑中都具有哪些成分含量比例；

4、研發(fā)水平不夠，及研發(fā)進(jìn)程緩慢；

 

凱思普(cesp)的硅片切割水基切削液解決方案一站式服務(wù)：

1、經(jīng)過(guò)微觀譜圖對(duì)電子助劑及材料的成分含量比例進(jìn)行進(jìn)行，迅速選擇宗旨材料中的各種配方結(jié)構(gòu)成分是哪些，幫您對(duì)硅片切割水基切削液材料進(jìn)行各組分含量檢測(cè)。

2、比較行業(yè)電子助劑，改良配方用料， 在性能不變的基礎(chǔ)上改性原料，降成本。

3、幫客戶優(yōu)化方案現(xiàn)有產(chǎn)品配方， 加快電子助劑各項(xiàng)性能，少花費(fèi)化工試劑材料選擇成本費(fèi)用。

4、幫經(jīng)過(guò)分析檢測(cè)行業(yè)內(nèi) 的電子助劑,了解競(jìng)品成分構(gòu)成系統(tǒng)，為客戶給研發(fā)思路。

5、分析檢測(cè)電子助劑化工試劑材料的成分含量比例試劑，尋找替代品，關(guān)鍵原料不再受到原材料供貨商控制。

 

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